С изненадващ ход Samsung Electronics замени ръководителя на бизнеса си с полупроводници, който беше и съизпълнителен директор. Промяната идва с опасенията, че южнокорейската компания изостава от конкурентите си в пиршеството на изкуствения интелект, посочва The Wall Street Journal.

Samsung, един от най-големите получатели на субсидиите по Закона за чиповете на администрацията на Байдън, стана свидетел как нейният съперник в родината SK Hynix, стана партньор на Nvidia за специализираната памет, използвана в генеративните приложения за изкуствен интелект. Междувременно подразделението на Samsung за производство на чипове, което се конкурира с тайванската TSMC, загуби позиции.

САЩ залагат много на че южнокорейската компания, за да помогнат за съживяването на родното производство на чипове. Миналия месец тя получи безвъзмездна помощ от 6,4 млрд. долара за производство на полупроводници в Тексас. Само Intel и TSMC са получили по-голяма субсидия.

На срещата на акционерите през март отиващият си ръководител на отдела за чипове Кюн Кие-хюн, който заемаше поста от две години, обръща внимание на последните недостатъци на Samsung в областта на така наречената "high bandwidth memory".

"Ще бъдем добре подготвени, за да гарантираме, че това никога повече няма да се повтори", каза 61-годишният Кюн в отговор на въпрос на акционер за това, че Samsung очевидно е изостанала в технологията HBM.

Акциите на Samsung са се понижили с около 2% от началото на годината. Това е показателно, като се има предвид ръста на SK Hynix от 35%, на Micron от 57% и на NVDA от 97%.

Южнокорейският гигант в областта на електрониката отбеляза рекордни загуби през 2023

Samsung отчете 933% скок на оперативната печалба през Q1/2024

Компанията, без да уточнява, нарече смяната на ръководството "изпреварваща мярка", целяща да засили конкурентоспособността на компанията в несигурната глобална бизнес среда.

Кюн ще остане в състава на различна длъжност. Според служителите на Samsung ходът е бил неочакван, тъй като сътресенията в ръководството традиционно се случват в края на годината.

На негово място ще бъде назначен 63-годишният Джун Йонг-хюн, който наблюдава бъдещата бизнес стратегия на Samsung и близките ѝ филиали. Наричан от местните медии "питчер на облекчението", Джун е ръководил бизнеса с чипове за памет на Samsung през 2017 г., когато той отбелязва исторически печалби и слага край на почти 25-годишното господство на Intel като най-голям играч на пазара на полупроводници в света по приходи.

След това Джун служи пет години като главен изпълнителен директор на звеното за производство на батерии, което предизвика полемика заради глобалното изтегляне от пазара на Galaxy Note 7, които прегряха и се запалиха.

От 2022 г. насам Samsung работи с двама главни изпълнителни директори: единият ръководи компонентите, а другият - потребителските продукти като смартфони и телевизори. Засега Джун няма да получи титлата съизпълнителен директор.

Най-голямото предизвикателство за Джун е HBM - област, в която Samsung, най-големият играч на пазара на памети в света по приходи, се очакваше да доминира. SK Hynix заложи по-активно от своите съперници, че HBM ще се превърне в революционен продукт.

Тя и базираната в САЩ Micron започнаха да доставят най-новата версия на high bandwidth memory, наречена HBM3E, на Nvidia през март.

"Очакваме конкуренцията в областта на високоскоростната памет да се засили през 2025 г. За поколението HBM3 SK Hynix е ексклузивен доставчик на Nvidia и смятаме, че между него и Samsung имаше технологични пропуски за няколко тримесечия", заяви в доклад Казунори Ито, директор на отдела за капиталови проучвания в Morningstar, цитиран от CNBC.

Воденият от OpenAI стремеж към алтернатива на Cuda има за цел да прекъсне контрола на производителя на чипове върху пазара на изкуствен интелект

Съперниците на Nvidia се прицелват в нейнoтo софтуернo господство

SK Hynix планира да започне масово производство на своето последно поколение чипове за памет с висока пропускателна способност, 12-слойния HBM3E, през третото тримесечие, докато Samsung цели да направи същото през второто тримесечие.

"Това показва, че Samsung бързо преодолява разликата в технологичната пътна карта. В резултат на това очакваме, че и трите основни доставчика ще могат да доставят HBM3E на Nvidia, което ще засили ценовата конкуренция", добави Ито.

Още през 2019 г. компанията изложи плановете си да инвестира около 133 трилиона вона, или приблизително 116 млрд. долара, в бизнеса си с проектиране на чипове и леярни до 2030 г., като начин да разшири дейността си. Оттогава насам тя е обещала и допълнителни инвестиции. Миналата година Кюн, бившият съизпълнителен директор, обеща, че бизнесът на Samsung в областта на леярството ще изпревари TSMC до пет години.

Но вместо да спечели позиции, Samsung наблюдава спад на позицията си, което е знак за ограничен ръст на поръчките от клиенти, коментира WSJ.

TSMC, която произвежда чиповете за ускоряване на изкуствения интелект на Nvidia и най-новите процесори на Apple за iPhone, е увеличила дела си на световния пазар на леярски услуги до 59% през 2023 г. от 50% през 2019 г., според оценки на CLSA. През същия период пазарният дял на Samsung е намалял от 18% на 12%.

Южнокорейската компания трябва да се пребори и с Intel, която през март получи до 8,5 млрд. долара от средствата по Закона за чиповете и планира агресивно да разшири бизнеса си с производство. Очаква се Intel да похарчи над 100 млрд. долара в САЩ през следващите пет години. Главният изпълнителен директор Пат Гелсингер наскоро заяви, че очаква до 2030 г. Intel да бъде играч № 2 в света в областта на леярството.